高速激光分板机 FPC/PCB/指纹识别芯片等分板

 HERACLES4000,搭载工业级40W绿光激光器，可高速切割各类电子行业生产常见路线板及类似材料 。它不仅仅分板**，而且切割效果好。
    东莞某上市企业，使用HERACLES4000进行软硬结合板分板后，其制程从搬运-冲压-分捡-整理-搬运-铣刀-清洁-分拣-搬运的复杂九个过程，缩短为搬运-分板-分拣-搬运仅四个过程，节省了55%的制作时间，节省了4个工人；节约了铣床、冲床各一套及其配套刀模具若干套；同时，激光分板的时间比铣刀快10%以上，良品率**过99.9%。
    HERACLES4000的问世，终结了软硬结合分板工序复杂、产能低、品质差的工艺难题。该是设备应用特点如下：
    强劲切割
    可切割3mm以内的各类HDI板、PCBA板、半导体封装板、手机摄像模组版、可轻松应对突发的各类多机种小批量的紧急生产。
    *产能
    经过多家企业*生产测试，在手机摄像头、HDI板、PCBA等多种材料分板切割上，其运行稳定，切割效果好，特别是产能，平均UPH可达到20K，其威猛的产能相当于3台10W紫外激光切割机或40台铣床或60台冲床的产能。
    *特**
    **的将高速与精密切割技术相结合，并搭载少见**功能。如“不停歇生产模块”、“循环上下料系统”、“嵌入式智能切割模式”等等，使该设备具有大规模高强度的生产模式、高速动态下的稳定运行和**的切割效果。
技术参数 
波长：532nm
***小加工线宽：＜25μm
平台尺寸：500mm*400mm(可选425*325MM)
定位精度：≤±3μm
重复精度：≤±1.5μm
加工精度：≤±25μm
平台移动速度：≤50000mm/s
扫描加工速度：≤3000mm/s
加工厚度：≤2.54mm
重量：1800KG